公司根據(jù)不同的客戶(hù)和產(chǎn)品制定了不同的生產(chǎn)制程,快速高效,反應(yīng)靈活,交貨快捷
佩特精密電子擁有8條全自動(dòng)SMT貼片加工生產(chǎn)線(xiàn),專(zhuān)注于為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)、高速的SMT貼片服務(wù)。
佩特精密電子所有PCBA產(chǎn)品全部過(guò)AOI檢測(cè),能夠有效降低生產(chǎn)不良,提高直通率,為客戶(hù)提供更好的服務(wù)。
佩特精密電子擁有6條DIP插件后焊線(xiàn),有鉛工藝和無(wú)鉛工藝區(qū)分管理更值得客戶(hù)信賴(lài)。
佩特精密電子配備ICT在線(xiàn)測(cè)試儀和功能測(cè)試、老化測(cè)試等多種PCBA測(cè)試方式,為客戶(hù)產(chǎn)品保駕護(hù)航。
敏捷制造、快速交付
佩特服務(wù)
專(zhuān)心、專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注
完善的質(zhì)量管理體系,保障了有效快速交付給客戶(hù)高品質(zhì)產(chǎn)品
在加工制程的管理上,我們十分嚴(yán)格,無(wú)論是錫膏的回溫、攪拌,鋼網(wǎng)的擦洗,首件的核對(duì),上料的核對(duì),以及IPQC的巡檢,到爐后AOI 100%的檢測(cè),我們均嚴(yán)格按照ISO9001:2008體系標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,并不斷改善。通過(guò)和客戶(hù)的配合和努力,我們的直通率能達(dá)到98%以上
我們還可根據(jù)客戶(hù)的技術(shù)要求,配合進(jìn)行PCBA的性能測(cè)試。
公司可根據(jù)客戶(hù)BOM表和相關(guān)的技術(shù)文件,針對(duì)PCBA的整包(PCBA包工包料),可根據(jù)客戶(hù)要求選擇器件品牌,提供從樣品確認(rèn)到批量供貨的全方位服務(wù)。我們相信,這種整包方式,充分利用了我們的優(yōu)勢(shì),在滿(mǎn)足客戶(hù)生產(chǎn)進(jìn)度的同時(shí),也簡(jiǎn)化了客戶(hù)的物流安排,降低了客戶(hù)的庫(kù)存水平,從而有效降低了客戶(hù)的成本。
通過(guò)短時(shí)間的測(cè)試了解產(chǎn)品使用多少年后的老化情況
高溫老化試驗(yàn)是針對(duì)高性能電子產(chǎn)品仿真出一種高溫、惡劣環(huán)境測(cè)試的設(shè)備,能夠明顯提高產(chǎn)品穩(wěn)定性、可靠性。通過(guò)此測(cè)試程序可檢杳出不良品或不良件,能夠迅速找出問(wèn)題、并為解決問(wèn)題提供有效手段,能夠充分提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品品質(zhì)。
三防漆也叫PCB電子線(xiàn)路板保護(hù)油、披覆油、防潮漆、三防涂料、防水膠、絕緣漆、防腐蝕漆、防鹽霧漆、防塵漆、保護(hù)漆、披覆漆、三防膠等
三防漆是一種特殊配方的涂料,用于保護(hù)線(xiàn)路板及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能;其固化后成一層透明保護(hù)膜,具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。
用我們專(zhuān)業(yè)的服務(wù),省去您最煩雜的事務(wù)和高額的庫(kù)存
公司除了具備較強(qiáng)的PCBA整體配套和高精度線(xiàn)路板焊接加工能力外,還建立了組裝測(cè)試生產(chǎn)線(xiàn),具備多種電子產(chǎn)品組裝測(cè)試經(jīng)驗(yàn)和能力。公司擁有高溫老化房,可對(duì)整機(jī)產(chǎn)品進(jìn)行高溫和常溫老化,并可根據(jù)產(chǎn)品特性和客戶(hù)要求制定老化方案。
致力于成為您值得信賴(lài)的合作伙伴
SMT貼片加工的興起,帶動(dòng)了焊錫膏這一關(guān)鍵材料的發(fā)展。焊錫膏,作為焊錫粉、助焊劑及多種添加劑的精密混合物,其使用與存儲(chǔ)均講究科學(xué)方法。廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密基于豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),特此分享錫膏應(yīng)用的幾大注意事項(xiàng),助力提升工藝水平。一、錫膏的妥善存儲(chǔ)1、溫度與濕度控制:焊錫膏應(yīng)密封存放于恒溫恒濕的冷藏環(huán)境中,理想溫度為2℃至8℃,避免急凍。此條件下,錫膏可保持6個(gè)月的最優(yōu)性能。溫度過(guò)高,會(huì)加速合金粉末與
在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)領(lǐng)域,物料來(lái)料的質(zhì)量控制是確保生產(chǎn)流程順暢與產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定的基石。構(gòu)建一套高效的質(zhì)量控制體系,不僅能夠預(yù)防產(chǎn)品缺陷,提升生產(chǎn)效率,還能降低成本,增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以下是在廣州SMT工廠(chǎng)佩特精密中實(shí)施物料來(lái)料質(zhì)量控制的幾大關(guān)鍵策略:1、強(qiáng)化供應(yīng)商管理體系建立嚴(yán)格的供應(yīng)商篩選與評(píng)估機(jī)制是基礎(chǔ)。這包括審核供應(yīng)商資質(zhì)、進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)考察、評(píng)估其質(zhì)量管理體系等,旨在挑選出高質(zhì)量、信譽(yù)良好的
在電子制造領(lǐng)域,SMT貼片加工技術(shù)扮演著舉足輕重的角色,而來(lái)料加工環(huán)節(jié)則是保障產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率的重中之重。佩特精密,作為深耕高精密多層PCB制板、元器件代購(gòu)、SMT貼片、DIP后焊、測(cè)試涂覆組裝等PCBA全方位服務(wù)的專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商,對(duì)來(lái)料加工流程的重要性有著深刻的理解。接下來(lái),我們將細(xì)致入微地探討SMT貼片加工廠(chǎng)的來(lái)料加工流程。一、項(xiàng)目溝通與合約簽訂一切始于深入的項(xiàng)目溝通。在此階段,客戶(hù)與加工廠(chǎng)需明確
在SMT貼片加工中,元器件錯(cuò)位是一個(gè)頻現(xiàn)的挑戰(zhàn),它可能引發(fā)電路板功能失效或性能波動(dòng)。為了有效應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題,我們需深入剖析其成因,并采取針對(duì)性的解決方案,下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見(jiàn)的應(yīng)對(duì)策略。一、錯(cuò)位現(xiàn)象概述SMT貼片加工過(guò)程中,元器件未能精確落位于預(yù)設(shè)焊盤(pán)之上,出現(xiàn)偏移或旋轉(zhuǎn),這便是元器件錯(cuò)位。此類(lèi)錯(cuò)位會(huì)干擾電路連接,甚至導(dǎo)致電氣性能異常。二、成因剖析焊膏印刷精度不足:模板錯(cuò)
在當(dāng)今電子產(chǎn)品制造業(yè)的快速發(fā)展中,SMT貼片加工廠(chǎng)的重要性日益凸顯。隨著市場(chǎng)對(duì)電子產(chǎn)品品質(zhì)與性能要求的日益嚴(yán)格,確保高出廠(chǎng)合格率已成為SMT貼片加工廠(chǎng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力所在。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密將深入剖析如何采取一系列精細(xì)措施,力求實(shí)現(xiàn)99.5%的高出廠(chǎng)合格率。精選優(yōu)質(zhì)原材料首先,優(yōu)質(zhì)的原材料是打造高品質(zhì)電子產(chǎn)品的基石。正如制作美食需精選上乘食材,SMT貼片加工廠(chǎng)同樣深知電子元件質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品性能的決
SMT貼片加工,一種前沿的電子組裝技術(shù),直接將電子元件焊接于電路板表層,無(wú)需引腳插入孔中,憑借其高組裝密度、高可靠性及高效率等優(yōu)勢(shì),在計(jì)算機(jī)、通信、汽車(chē)電子、醫(yī)療及消費(fèi)電子等領(lǐng)域占據(jù)重要地位。然而,虛焊與假焊作為其加工過(guò)程中的常見(jiàn)問(wèn)題,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量及可靠性構(gòu)成嚴(yán)重威脅。本文旨在多方面探討降低這兩類(lèi)焊接缺陷的策略。一、焊膏印刷工藝的優(yōu)化焊膏印刷是SMT加工的首要環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響焊接效果。為減少虛焊
在SMT貼片加工生產(chǎn)中,焊錫膏的質(zhì)量至關(guān)重要。優(yōu)質(zhì)的焊錫膏應(yīng)展現(xiàn)出均勻性、一致性和清晰的圖形,確保相鄰圖形間不發(fā)生黏連。焊錫膏的圖案應(yīng)與焊盤(pán)圖案完美匹配,且每單位面積的焊錫膏量應(yīng)精確控制在約8mg/立方毫米,對(duì)于細(xì)小間隔部分,其焊錫膏量則需約為0.5mg/立方毫米。理想的焊錫膏應(yīng)覆蓋至少75%的焊盤(pán)面積,并保持良好的印刷效果,邊緣整齊,無(wú)明顯塌落,且位移不超過(guò)0.2mm。同時(shí),預(yù)制構(gòu)件的保護(hù)層墊塊
隨著SMT(表面貼裝技術(shù))的廣泛應(yīng)用,業(yè)界對(duì)其加工精度的要求日益提升。SMT貼片加工作為組裝流程的關(guān)鍵一環(huán),任何焊接瑕疵都可能直接損害產(chǎn)品質(zhì)量,帶來(lái)經(jīng)濟(jì)損失。以下是對(duì)SMT貼片加工中常見(jiàn)焊接問(wèn)題及預(yù)防措施的深入探討。1. 橋接現(xiàn)象橋接,即焊料錯(cuò)誤地將兩個(gè)或多個(gè)相鄰焊盤(pán)相連,形成導(dǎo)電通路。這通常源于焊料過(guò)量、印刷邊緣崩裂、基板焊接區(qū)尺寸不當(dāng)或SMD(表面貼裝器件)貼裝偏移。在電路日益微型化的今天,橋
SMT,全稱(chēng)為表面組裝技術(shù)(Surface Mounted Technology),是當(dāng)代電子產(chǎn)品制造的核心工藝之一。它摒棄了傳統(tǒng)的插針式組裝,采用表面貼裝技術(shù),將各類(lèi)電子元器件精準(zhǔn)地貼合到PCB(印刷電路板)上。下面廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下SMT貼片加工的工藝主要步驟及其特性概述:前期籌備:在啟動(dòng)生產(chǎn)前,需精心準(zhǔn)備所需的電子元器件與電路板。這些元器件涵蓋芯片、電容、電阻、集成電路
在SMT(表面貼裝技術(shù))加工領(lǐng)域,物料來(lái)料的質(zhì)量控制是確保生產(chǎn)流程順暢與產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定的關(guān)鍵所在。一個(gè)健全的來(lái)料質(zhì)量管理體系,不僅能有效預(yù)防產(chǎn)品缺陷,還能提升生產(chǎn)效率,壓縮成本,進(jìn)而增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。那么,SMT工廠(chǎng)究竟該如何實(shí)施物料來(lái)料的質(zhì)量控制呢?以下是廣州貼片加工廠(chǎng)佩特精密的一些實(shí)用的策略與實(shí)踐。一、強(qiáng)化供應(yīng)商評(píng)估與管理構(gòu)建一套完善的供應(yīng)商評(píng)估與管理機(jī)制是基礎(chǔ)。這包括了對(duì)供應(yīng)商的資質(zhì)審核、現(xiàn)場(chǎng)考