• SMT貼片加工回流焊潤濕不良:成因剖析與應(yīng)對之策
    2025-05-17

    在SMT貼片加工過程中,回流焊環(huán)節(jié)至關(guān)重要,而潤濕不良是這一環(huán)節(jié)常見的質(zhì)量問題。潤濕不良,簡單來說,就是焊點處的焊錫合金未能充分鋪展,這會導致焊點質(zhì)量欠佳,進而直接威脅到焊點的可靠性。那么,究竟是什么...

上一頁1234567...118下一頁 轉(zhuǎn)至第