專業(yè)smt加工是一種比較復雜的電子加工工藝，包含了大量的加工環(huán)節(jié)，只有保證每個環(huán)節(jié)都按照規(guī)定配合加工才能制造出優(yōu)質的PCBA產品，如果某個環(huán)節(jié)出錯就會出現(xiàn)各種缺陷。下面專業(yè)一站式PCBA服務商佩特科技小編就給大家介紹一下專業(yè)smt中的焊接缺陷。

1、潤濕性差

表現(xiàn)在PCBA焊盤吃錫不好或元器件引腳吃錫不好。

產生的原因：元器件引腳/PCBA焊盤已氧化/污染；過低的再流焊溫度；錫膏的質量差，均會導致潤濕性差，嚴重時會出現(xiàn)虛焊。

2、錫量很少

表現(xiàn)為焊點不飽滿，IC引腳根部的月彎面小。

產生原因：印刷模板窗口小；燈芯現(xiàn)象（溫度曲線差）；錫膏金屬含量低。上述原因之一均會導致錫量小，焊點強度不夠。

3、引腳受損

表現(xiàn)在器件引腳共面性不好或彎曲，直接影響焊接質量。

產生原因：運輸/取放時碰壞，應小心保管元器件，特別是FQFP。

4、污染物覆蓋了焊盤

專業(yè)smt生產中時有發(fā)生。

產生原因：來自現(xiàn)場的紙片；來自卷帶的異物；人手觸摸PCBA焊盤或元器件；字符圖位置不對。PCBA加工時應注意生產現(xiàn)場的清潔，工藝應規(guī)范

5、錫膏量不足

也是生產中經常發(fā)生的現(xiàn)象。

產生原因：第一塊PCBA印刷/機器停止后的印刷；印刷工藝參數(shù)改變；鋼板窗口堵住；錫膏品質變壞。

6、錫膏呈角狀

專業(yè)smt中經常發(fā)生且不易發(fā)現(xiàn)，嚴重時會連焊。

產生原因：印刷機抬網速度過快；模板孔壁不光滑，易使錫膏呈元寶狀。

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