smt平臺(tái)的元器件選取是廣州SMT貼片加工中非常重要的一環(huán)，一般在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計(jì)階段確定元器件的電氣性能和功能。在SMT包工包料的設(shè)計(jì)階段應(yīng)該根據(jù)工廠加工設(shè)備和生產(chǎn)工藝來(lái)確定SMT的元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。合理的選擇對(duì)提高電子加工的設(shè)計(jì)密度、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。下面廣州專業(yè)smt平臺(tái)佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件。

SMT的貼片元器件在功能上和插裝元器件沒(méi)有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受較高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮。

SMT的元器件分為有源和無(wú)源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和J型。下面以此分類闡述元器件的選取。

在smt平臺(tái)的加工中無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為MELF，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為CHIP片式元器件，它的體積小、重量輕、抗菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

SMT的芯片載體有兩大類:陶瓷和塑料。

陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是:

1、氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；

2、信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；

3、降低功耗。

SMT芯片的塑料封裝被廣泛應(yīng)用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價(jià)比。

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