貼片加工廠的SMT加工過程中不僅有機械加工環(huán)節(jié)，也有人工操作的步驟，這就會導致在SMT貼片加工的生產過程中可能會出現(xiàn)一些加工失誤的情況，焊接孔隙就是其中一種。焊接孔隙一般是在貼片加工的回流焊或者是波峰焊加工的過程中產生，焊接孔隙也被叫做氣孔，這種現(xiàn)象對于電子產品SMT貼片加工的質量有著較大影響，那么在SMT加工的過程中這種現(xiàn)象應該如何去避免呢？下面專業(yè)貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一些與預防方法。

1、烘烤

線路板和組件長時間暴露在空氣中有可能會受潮，在進行SMT貼片加工加工之前需要按照加工規(guī)定來進行烘烤去除水分。

2、焊膏

焊膏含有水分，容易產生毛孔和錫珠，在實際SMT加工中焊膏選擇要使用優(yōu)質焊膏，并根據操作要求來進行焊膏回溫和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時進行回流焊接。

3、車間濕度控制

計劃監(jiān)測車間的濕度控制在40-60％之間。SMT貼片加工的組裝密度高、電子產品體積小、重量輕。

4、設定合理的爐溫曲線

爐溫測試每天進行兩次以優(yōu)化爐溫曲線，并且加熱速率不能太快

5、助焊劑噴涂

在重涂焊接的情況下，焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。

6、優(yōu)化爐溫曲線

預熱區(qū)的溫度應滿足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。

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