電子OEM加工中的SMT貼片加工和插件加工后焊都是重要加工手段，錫滲透在焊接加工的工藝中也是比較重要的因素，錫滲透不良的板子在SMT貼片、插件后焊之后很容易出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，比如說(shuō)焊接不良、裂紋甚至出現(xiàn)元器件脫落。在電子加工的過(guò)程中能夠影響錫滲透效果的因素主要與加工原材料、助焊劑、波峰焊、后焊等有關(guān)，下面廣州電子OEM工廠佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一下。

1、材料

高溫熔化的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但是SMT加工中有一些金屬并不是這樣的，比如說(shuō)鋁金屬，高溫下鋁金屬會(huì)在其表面自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)的差異使其他分子難以滲透。

2、助焊劑

助焊劑也是影響SMT加工中錫滲透的重要因素，助焊劑的主要作用是去除線路板和組件的表面氧化物，并防止焊接過(guò)程中的再氧化。

助焊劑的選擇不良，不均勻的涂層和太少的用量會(huì)導(dǎo)致錫滲透性差。

3、波峰焊

電子OEM加工的波峰焊工藝會(huì)直接影響到錫滲透的效果，在效果不好的時(shí)候可以選擇重新優(yōu)化錫滲透性差的焊接參數(shù)，例如波高，溫度，焊接時(shí)間或移動(dòng)速度。

4、手工焊接

在實(shí)際的插入式焊接質(zhì)量檢查中，相當(dāng)一部分焊件僅在焊料表面上形成錐形，而在通孔中沒(méi)有錫滲透。

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