電子OEM加工的整個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)中SMT貼片工藝是不可或缺的，尤其是現(xiàn)今電子產(chǎn)品向著小型化、精密化方向發(fā)展，完全不采用SMT貼片加工工藝的電路板更是滄海一粟般稀少。SMT貼片的質(zhì)量在電子產(chǎn)品的質(zhì)量占比中也是較為重要，甚至?xí)苯佑绊懙疆a(chǎn)品的使用可靠性、使用周期等。下面廣州電子OEM加工廠家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些SMT加工的焊接質(zhì)量要點(diǎn)。

一、電子元器件

貼片加工中規(guī)定各裝配位號(hào)電子器件的種類、規(guī)格、標(biāo)稱值和極性等特點(diǎn)標(biāo)識(shí)要合乎產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)規(guī)定，不可以發(fā)生貼錯(cuò)地方的狀況。

二、貼片地方

1、電子器件的邊緣或腳位均和焊盤圖型要盡可能對(duì)齊、居中，并保證 元器件焊端碰觸焊膏圖型精確;

2、電子器件貼裝地方要能夠滿足加工工藝規(guī)定。

三、貼片相對(duì)高度

SMT貼片壓力等同于吸嘴的Z軸相對(duì)高度，其相對(duì)高度要適度、適宜。

貼片壓力過小，電子器件焊端或腳位浮在焊膏表層，焊膏粘不住電子器件，在傳輸和再流焊時(shí)很容易導(dǎo)致地方移動(dòng)。此外要是Z軸相對(duì)高度過高，貼片加工時(shí)元器件從較高處拋下，會(huì)導(dǎo)致貼片地方偏離。

電子OEM加工中要是貼片壓力過大，焊膏擠壓量太多，很容易導(dǎo)致焊膏黏連，再流焊時(shí)很容易導(dǎo)致橋接，另外也會(huì)要是滑動(dòng)導(dǎo)致貼片地方偏離，情況嚴(yán)重時(shí)還可能會(huì)毀壞電子器件。

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