SMT貼片加工_加工品質(zhì)控制簡(jiǎn)述
SMT貼片加工的品質(zhì)控制一直是重中之重,令人滿意的SMT加工良品率對(duì)于SMT工廠和客戶來(lái)說(shuō)都是關(guān)鍵因素,下面廣州貼片加工廠佩特精密電子介紹一些常見(jiàn)的加工品質(zhì)控制。
SMT貼片加工是電子產(chǎn)品加工環(huán)節(jié)中核心工藝,錫膏印刷和回流焊的溫度曲線管控是貼片加工的品質(zhì)關(guān)鍵點(diǎn),在高精密的貼片加工中選用激光鋼網(wǎng)等,回流焊爐溫的調(diào)節(jié)也是焊接的主要品質(zhì)把控方式的一種。在總體貼片加工環(huán)節(jié)中科學(xué)合理的認(rèn)真執(zhí)行AOI檢測(cè)還可以有效的減少不合格率。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是SMT貼片加工生產(chǎn)加工結(jié)束以后的工藝,在DIP插件后焊的環(huán)節(jié)中中,針對(duì)過(guò)波峰焊的過(guò)爐治具的考量較為重要。如何應(yīng)用過(guò)爐治具相當(dāng)大程度提高良好率,減少連錫、少錫、缺錫等焊接現(xiàn)象,同時(shí)根據(jù)客戶的產(chǎn)品的差異標(biāo)準(zhǔn)的SMT貼片加工廠必須不斷的在具體生產(chǎn)加工中吸取經(jīng)驗(yàn),在加工經(jīng)驗(yàn)累積的過(guò)程中實(shí)現(xiàn)技術(shù)的提高。
三、測(cè)試及程序燒錄
可制造性評(píng)估是我們?cè)诮拥娇蛻舻纳a(chǎn)加工合同后應(yīng)該是做在總體生產(chǎn)加工之前的一種評(píng)估工作,在在早期的DFM評(píng)估中,我們可以在PCB的生產(chǎn)加工之前,還可以跟客戶提供一些建議,譬如說(shuō)在PCB(測(cè)試點(diǎn))上制作一些重要的測(cè)試點(diǎn),有利于在進(jìn)行PCB焊接測(cè)以及后面SMT貼片加工后電路的導(dǎo)通性、連通性的重要測(cè)試。當(dāng)條件容許的情況下,還可以跟客戶溝通交流把后端的程序提供一下,隨后利用燒錄器將程序燒錄到核心主控的IC中。如此一來(lái)就更還可以更加簡(jiǎn)要的利用測(cè)試行為對(duì)電路板進(jìn)行測(cè)試,有利于對(duì)總體功能進(jìn)行測(cè)試和檢驗(yàn),及早的發(fā)覺(jué)現(xiàn)象。
四、測(cè)試
很多進(jìn)行電子產(chǎn)品加工一站式服務(wù)的客戶,針對(duì)產(chǎn)品的后端測(cè)試也是有標(biāo)準(zhǔn)的。這類測(cè)試的內(nèi)容一般包含ICT(電路測(cè)試)、FCT(功能測(cè)試)、燒傷測(cè)試(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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