大部分SMT加工廠的貼片精密度在0.3mm-0.5mm這一區(qū)域以內(nèi)，一些專業(yè)的SMT工廠可以做到更精密，但這對于貼片機的要求是較高的，一般MYDATA、三星等國外設備才能做到。廣州佩特精密電子的SMT貼片設備、SMT貼片加工工藝在確保品質(zhì)的前提下可以做到0.3mm間距的BGA貼片加工。

BGA（球柵陣列封裝）工藝的科研始于六十年代，最初被美國IBM公司采用，是1種全新的SMT貼片加工集成電路設計創(chuàng)意方法，它采用將圓型或者是柱狀點隱藏在封裝下面的構(gòu)造，引腳間距大、長度短，解決了精密間距電子元器件中這是由于引腳問題而導致的SMT貼片共平面度和翹曲的問題。引腳水平面統(tǒng)一性較QFP更易于確保品質(zhì)，這是由于焊球在溶化之后可以自行補償芯片與PCB彼此之間的平面誤差。圖1為BGA元器件封裝物理構(gòu)造及外形。

BGA工藝的產(chǎn)生是IC電子元器件從四邊引腳封裝到陣列焊點封裝的1個大進步，它擁有電子元器件更小、引腳更多，以及不錯的電氣性能，除此之外還有一些超出常規(guī)組裝工藝的性能優(yōu)點。這些性能優(yōu)點包括高密度的I/O接口、良好的熱耗散性能、不錯的電特性以及可以使小型電子元器件擁有較高的時鐘頻率（引腳短，導線的自感和導線間的互感很低，頻率特性好）。

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