SMT貼片打樣是電子加工行業(yè)中經(jīng)常會(huì)遇到的生產(chǎn)加工單之一，SMT打樣的主要目的是測(cè)試產(chǎn)品的功能是否能如設(shè)計(jì)中一樣正常運(yùn)行，或者是檢測(cè)SMT貼片加工的生產(chǎn)加工環(huán)節(jié)是否會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工缺陷等問(wèn)題。在貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，如元器件立碑就是其中較為常見(jiàn)的一種。元器件立碑實(shí)際上就是在貼片加工完成后元器件的一端翹起，常見(jiàn)于小尺寸的阻容件中，下面廣州貼片加工廠家佩特精密給大家簡(jiǎn)單介紹一下元器件立碑現(xiàn)象。

一、形成原因：

1、元器件兩端焊錫膏熔化時(shí)間不同步或表面張力不同，如焊錫膏印刷出現(xiàn)異常、貼偏、元器件焊端大小不同。一般往往是焊錫膏后熔化的一頭被抬起。

2、焊盤(pán)設(shè)計(jì)：焊盤(pán)外伸長(zhǎng)度有一個(gè)過(guò)短的范圍，過(guò)短或過(guò)長(zhǎng)都較為容易造成立碑現(xiàn)象。

3、焊錫膏刷的過(guò)厚，焊錫膏熔化后將元器件浮上來(lái)。這類(lèi)情形下，元器件較為容易因熱風(fēng)吹動(dòng)造成立碑現(xiàn)象。

4、SMT貼片加工的回流焊溫度曲線設(shè)置：立碑一般造成在焊點(diǎn)開(kāi)始熔化的時(shí)間范圍，熔點(diǎn)附近的升溫的速度相對(duì)比較關(guān)鍵，越慢越有利于排除立碑現(xiàn)象。

5、元器件的一個(gè)焊端氧化或被污染，不能濕潤(rùn)。要特別留意焊端為單層銀的元器件。

6、焊盤(pán)被污染（有絲印、阻焊油墨、黏附有雜質(zhì)，被氧化）。

二、解決方案：

1、設(shè)計(jì)方面

科學(xué)合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)——外伸尺寸一定要科學(xué)合理，盡可能避免伸出長(zhǎng)度構(gòu)成的焊盤(pán)外緣（直線）濕潤(rùn)角高于45°的情形。

2、生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)

（1）勤擦網(wǎng)，SMT貼片打樣確保焊錫膏印刷圖形完整。

（2）SMT貼片位置精確。

（3）采用非共晶焊錫膏并降低再流焊時(shí)的升溫的速度。

（4）減薄焊錫膏厚度。

3、來(lái)料

嚴(yán)格把控來(lái)料品質(zhì)，確保采用的元器件兩端有效面積大小相同。

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