SMT工廠的生產(chǎn)加工中有時會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，虛焊是其中較為常見的一種，并且虛焊對于SMT貼片加工的質(zhì)量影響是比較大的。虛焊簡單的說就是看起來焊接在一起的部位，但是實際上并沒有達到焊接強度的要求，在一些復雜的使用過程會運輸過程中出現(xiàn)焊縫等現(xiàn)象，從而導致接觸不良等情況。下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下虛焊的常見原因。

1、焊盤設計有缺陷

焊盤上的通孔是PCB設計的重要缺陷之一，通孔的存在經(jīng)常會導致焊料損失甚至是焊料短缺等情況。除了焊盤通孔以外，焊盤的間距和面積也是需要符合實際SMT貼片加工的需求的。

2、PCB氧化

PCB出現(xiàn)氧化情況是焊盤通常的表現(xiàn)為暗淡無關，如果出現(xiàn)氧化現(xiàn)象可以采用橡皮擦擦拭等方法來去除氧化層。PCB受潮等情況需要先按照SMT工廠的生產(chǎn)作業(yè)規(guī)定進行烘烤去除水分之后再進行SMT貼片加工。

3、錫膏被刮擦

錫膏被刮擦的話會出現(xiàn)錫膏量不足的情況，這種情況對于貼片加工的焊點質(zhì)量也是會有一定影響的，需要及時的補足。

4、SMT貼片加工質(zhì)量差、過時、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。

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