貼片加工廠在SMT加工過程中有時會出現(xiàn)一些加工不良的小毛病，比如說虛焊等就是SMT貼片加工中常見的加工不良現(xiàn)象，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下常見的虛焊的判斷方法和解決方法。

一、虛焊的判斷

1、在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。

2、目視或AOI檢測。貼片加工廠在檢測過程中發(fā)現(xiàn)焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳、或焊點中間有斷縫、或焊錫表層呈凸球形、或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了，哪怕是輕微的狀況也有可能會導致產(chǎn)品出現(xiàn)隱患，需要及時判斷是否可能整批存在虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多PCB上相同位置的焊點都是有問題，如只是某些PCB上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故，如在很多PCB上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

二、虛焊的原因和解決方法

1、焊盤設計有缺陷

焊盤存有通孔是PCB設計的一大缺點，通常是能不這樣設計就盡量不這樣設計，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配，不然應盡快更正設計。

2、PCB板缺陷

PCB氧化，這種情況的表現(xiàn)大多是PCB焊盤發(fā)烏不亮，如果PCBA存在氧化，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現(xiàn)；如果PCB板受潮，可以在SMT貼片加工之前放到干燥箱內(nèi)烘干；如果PCB板有油跡、汗?jié)n等污染，可以使用無水乙醇清理干凈。

3、印過焊錫膏的PCB，焊錫膏被刮蹭

這種情況下焊盤上的焊錫膏量減少，使焊接材料不足，需要立即補充。

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