SMT貼片加工并不是生產(chǎn)加工做完了就能直接出貨了，在出廠前還需要進(jìn)行各種質(zhì)量檢驗(yàn)，外觀檢驗(yàn)就是其中一種，只有檢驗(yàn)合格的產(chǎn)品才能出貨。下面SMT貼片廠佩特精密給大家介紹一些常見的外觀檢驗(yàn)要求。

一、印刷工藝品質(zhì)要求 　　

1、錫漿的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、錫漿過(guò)多；

3、SMT貼片加工的錫漿點(diǎn)成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

二、元器件貼裝工藝品質(zhì)要求 　

1、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

2、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

3、貼片元器件不允許有反貼；

4、SMT貼片中有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝；

5、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

三、元器件焊錫工藝要求

1、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀的錫膏與異物和斑痕；

2、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ；

3、SMT加工的元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖 ?！?/span>

四、元器件外觀工藝要求 　　

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

2、FPC板平行于平面，板無(wú)凸起變形；

3、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象；

4、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

5、FPC板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

6、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。

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