SMT加工廠的生產(chǎn)加工中電路板的體積與精密度要求是越來越搞，在愈發(fā)精密的SMT貼片加工中有時也會出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工方面的問題，比如說橋連就是其中常見的一種不良現(xiàn)象。下面SMT加工廠佩特精密給大家簡單介紹一下貼片加工中的橋連現(xiàn)象出現(xiàn)的常見原因和解決辦法。

一、出現(xiàn)原因

1、PCB過較大、較重的元器件放置在同一側，使PCB發(fā)生重量分布不均，造成傾斜。

2、元器件的方向貼反。

3、墊片之間空間缺乏冗余。

4、SMT貼片加工的回流焊爐溫曲線設置不符合實際需求。

5、貼片壓力設置不合理等。

二、解決辦法

1、PCB設計

嚴格的進行電路板設計層面的科學規(guī)劃，合理的分配兩側元器件的重量、開導氣孔、通孔的合理分布，調(diào)整密集元器件的間距，適當添加阻焊層等等。

2、回流焊爐溫曲線

SMT貼片加工中如果回流焊溫度曲線設置不合理，將會導致焊膏的無序流動。增加橋連的幾率。

3、選擇錫膏噴印機

SMT加工廠的錫膏噴印機是不需要通過鋼網(wǎng)來涂覆焊膏的，這將減少因為模板開口不科學、鋼網(wǎng)翹曲、鋼網(wǎng)脫離造成的焊膏接觸式涂覆不良。

4、合理控制焊膏用量

合理的控制焊膏的涂覆量，減少焊膏過多的塌陷流動性高的問題。

5、合理設置阻焊層

正確設置阻焊層在降低焊料橋接風險方面大有幫助

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